TSMC conferma l'interesse verso uno stabilimento in USA

Written By Unknown on Jumat, 21 Desember 2012 | 21.12

La scorsa settimana Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, altresì nota con l'acronimo TSMC, ha confermato di aver iniziato ad esplorare la possibilità di costruire una fabbrica di produzione di semiconduttori sul territorio statunitense. Sebbene molti analisti e osservatori di mercato ritengano che l'interesse di TSMC nell'aprire uno stabilimento in USA sia conseguenza della volontà di produrre chip per Apple, la realtà taiwanese nega che sia questa la motivazione.

Dopo aver comunicato di aver definito il Capex per il 2013, Morris Chang, presidente e CEO di TSMC, ha dichiarato: "Gli Stati Uniti è uno dei posti che stiamo considerando per aprire una nuova fabbrica. Ma ciò non ha nulla a che vedere con Apple". L'interesse di TSMC nel realizzare uno stabilimento produttivo negli USA pare essere dettato dall'esigenza di restare competitiva contro realtà come Globalfoundries, Samsung Semiconductor e UMC, e di espandere il proprio business.

E' inoltre opportuno considerare che molte soluzioni che sono progettate per i dispositivi impiegati da varie organizzazioni governative degli USA devono essere prodotti all'interno del Paese. WaferTech, una realtà con sede a Camas, Washington, è già di proprietà della taiwanese TSMC, ma lo stabilimento opera con wafer a 200mm ed è attualmente considerato obsoleto. WaferTech inoltre è una piccola realtà che non è in grado di produrre chip in quantità tali da poter soddisfare i principali progettisti di chip del Paese, come Apple, AMD, NVIDIA, Qualcomm e via discorrendo.

TSMC attualmente si occupa della realizzazione di chip per AMD, NVIDIA e Qualcomm ma sta negoziando con Apple riguardo alla produzione dei SoC di prossima generazione della Mela, destinati ai vari "iDevices". Allo stato attuale delle cose è Samsung Semiconductor l'unico produttore di chip A-series presso lo stabilimento di Austin, in Texas.

Un sito produttivo di grosse dimensioni, capace di operare con wafer da 300mm o 450mm nello stato di New York permetterebbe a TSMC di realizzare chip con tecnologie d'avanguardia e non solo per gli attuali clienti USA ma anche per Apple. Un contratto con la Mela si rivelerebbe particolarmente interessante per la fonderia taiwanese.


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