La fonderia taiwanese TSMC, il principale produttore contrattista di chip a semiconduttore, ha dichiarato nel corso della giornata di giovedì in occasione di una conference call con gli analisti di aver avviato la produzione in volumi utilizzando il processo a 20 nanometri, con un mese di anticipo circa rispetto ai piani originari.
Non è attualmente dato sapere, però, quali siano i chip attualmente in produzione anche se è noto che la nuova tencologia di processo consentirà a TSMC di produrre SoC particolarmente complessi dalle maggiori prestazioni e dall'inferiore consumo energetico rispetto alle soluzioni di attuale generazione, grazie ad un maggior contenimento delle correnti di leakage dovuto all'impiego di dielettrici ad elevate costante k per i gate dei transistor.
TSMC offre solamente una vrsione del processo a 20 nanometri. Attualmente TSMC sta producendo chip a 20 nanometri presso gli stabilimenti Fab 12 e Fab 14, mentre a partire da maggio la produzione a 20 nanometri sarà avviata presso i moduli 3 e 4 della Fab 15.
Secondo l'azienda taiwanese la consegna di chip realizzati a 20 nanometri andrà a costituire il 10% circa dell'intero fatturato del 2014. Solo nel quarto trimestre la produzione a 20 nanometri costiturà il 20% del fatturato di TSMC.
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