Intel Corporation ha annunciato di aver stretto un accordo strategico con Rockchip, realtà fabless cinese, che permetterà di estendere e velocizzare la diffusione sul mercato delle architetture Intel e delle soluzioni di comunicazione per una vasta gamma di dispositivi Android di fascia entry-level. Rockchip, fondata nel 2001, si occupa di progettare SoC per dispositivi embedded e mobile.
Secondo i termini dell'accordo, le due realtà renderanno disponibile una piattaforma SoC mobile a marchio Intel: si tratta di una piattaforma quad-core basata su core Atom "Silvermont" e integrante la tecnologia modem 3G di Intel, nel contesto della famiglia di chip SoFIA. Tutte le altre componenti del SoC saranno a carico di Rockchip. La disponibilità del nuovo componente quad-core 3G SoFIA è prevista per la prima metà del 2015.
Si tratta di una proposta rivolta principalmente a tablet di fascia entry-level ed economici. Ricordiamo che la famiglia Intel SoFIA è stata inserita nella roadmap dei prodotti mobile di Intel alla fine dello scorso anno e include il primo processore applicativo di Intel integrato con una piattaforma di comunicazione.
L'accordo strategico con Rockchip permette ad Intel di attrarre più rapidamente nuovi clienti con un più ampo catalogo di prodotti. Brian Krzanich, CEO di Intel, ha annunciato: "L'accordo strategico con Rockchip è un esempio dell'impegno di Intel ad adottare approcci pragmatici e diversificati per far crescere la nostra presenza nel mercato mobile globale, offrendo più rapidamente un più ampio portafoglio di soluzioni e tecnologie di comunicazioni basate su architettura Intel. Siamo entusiasti di collaborare con Rockchip. Con l'annuncio odierno, abbiamo aggiunto un ulteriore prodotto alla famiglia Intel SoFIA e ci aspettiamo che siano tutte disponibili sul mercato entro la metà del 2015. Ci stiamo muovendo con rapidità per incrementare la nostra offerta nel crescente mercato dei tablet a livello globale".
"Siamo sempre alla ricerca di modi innovativi per differenziare il nostro portafoglio di prodotti, e questa collaborazione con Intel, la prima del suo genere, ci aiuta a raggiungere questo obiettivo. La combinazione dell'architettura e della tecnologia modem di Intel, leader del settore, con la nostra capacità di progettazione mobile all'avanguardia porta a una maggiore scelta nel crescente mercato mondiale dei dispositivi portatili nei segmenti di fascia entry level e a costi contenuti" sono invece state le parole di Min Li, CEO di Rockchip.
Con l'annuncio odierno, la famiglia Intel SoFIA si compone di tre offerte, tra cui una versione dual-core 3G con disponibilità prevista nel quarto trimestre di quest'anno, una versione quad-core 3G con disponibilità prevista nel primo semestre del 2015 e una versione LTE, anch'essa prevista per la prima metà del prossimo anno. In base a questo accordo, Intel e Rockchip venderanno il nuovo componente a OEM e ODM, soprattutto alla base clienti esistente di ciascuna delle due aziende.
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