A conferma della volontà di mantenersi sempre al passo con i ritmi dell'evoluzione, la cinese Huawei sarà la prima realtà del mondo tecnologico a sfruttare il processo produttivo FinFET a 16 nanometri messo a disposizione da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, la fonderia di semiconduttori taiwanese nota ai più con l'acronimo di TSMC.
Il chip a 16 nanometri, progettato dalla sussidiaria di Huawei, HiSilicon Technologies, sarà destinato ad applicazioni smartphone e dovrebbe fare la propria comparsa sul mercato nel corso della prima parte del 2015, almeno secondo quanto indicato dalle fonti vicine alla realtà asiatica.
Oltre ad appoggiarsi ai servizi di fonderia TSMC, Huawei ha deciso di adottare il processo backend CoWoS - acronimo che sta a indicare Chip on Wafer on Substrate - per il packaging del nuovo chip a 16 nanometri. L'azienda cinese sarà il secondo cliente di TSMC a sfruttare i servizi backend CoWoS, dopo Xilinx.
I servizi CoWoS si basano sulla tecnologia TSV (Through Silicon Via) per integrare più chip in un solo element. Questa architettura offre una maggior densità di interconnessioni che portano in ultima istanza ad un ridotto consumo energetico e a dimensioni più contenute. Oltre ai servizi CoWoS, il cui costo è relativamente oneroso, TSMC offre ai clienti anche un processo più ecnomico chiamato InFO - Integrated Fan-Out - con minor densità di interconnessioni.
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Huawei è la prima realtà ad usare il processo FinFET a 16nm di TSMC
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